Kurşunsuz havya kullanırken nelere dikkat etmelisiniz?
SMT yama işlemede kurşunsuz teknoloji, sosyal çevre için temel bir gerekliliktir ve kurşunsuz elektronik ürünler, yeşil çevre korumanın peşindedir. Kurşunsuz prosesi sonuna kadar gerçekleştirmek için havya seçimine çok dikkat edilmelidir. Kurşunsuz lehim telinin erime noktası, yaygın olarak kullanılan sn63pb37'den 34 derece daha yüksektir. Genel bir havya ile SMT lehimleme yapmak zordur. Güç artırılsa bile lehimlenmesi zordur. Bunun ana nedeni, genel bir havyanın PCB pedine temas etmesiyle sıcaklığın hemen düşmesidir. Zamanla akı karbonlaşır ve ıslanamaz.
Kurşunsuz prosesin önemli noktaları: Genellikle uygun lehimleme sıcaklığı erime noktası + 40 derecedir ve havyanın ayar sıcaklığı erime noktası + 150 derecedir.
Kurşunsuz prosesli havya seçme yöntemleri nelerdir?
Kurşunsuz lehimleme için, anahtarlamalı güç kaynağı teknolojisiyle tasarlanmış sıcaklık kontrollü havya gibi hızlı sıcaklık yenileyen bir havya kullanmalısınız. Kaynak yapılmadığı zaman daha düşük bir güçte tutulabilir ve kaynak sırasında anında toparlanır ve yüksek bir güç çıkışına sahip olur (güç çıkışının değişken olması gerekir).
Kurşunsuz havya seçmenin anahtarı havyanın ulaşabileceği sıcaklık değil, lehimleme için gerekli sıcaklığı kısa sürede sağlayıp sağlayamadığıdır (gerekli ısıyı kısa sürede sağlayabilme yeteneği). OK, Qianzhu, ERSA ve Baiguang gibi çok daha iyi kurşunsuz havya markası var. SMT çip işleme için bu kurşunsuz havyaları kullanırken aşağıdaki 5 noktaya dikkat etmelisiniz:
(1) Kullanmadan önce havyanın sıcaklığı 250 dereceye ayarlanmalı ve havya ucu ön işleme tabi tutulmalıdır (kalaylanmalıdır).
(2) Optimum SMT kaynak sıcaklığı 350 derecedir. 400 derecenin üzerindeki yüksek sıcaklıkta kaynak için havya ucunun oksidasyon hızı 350 derecenin 2 ila 5 katıdır. SMT işleme ve kaynaklamayı hızlandırmak için birçok operatör bazen sıcaklığı 450 dereceye ayarlar. Bu yanlıştır ve havyanın kullanım ömrünü büyük ölçüde azaltacaktır ve hatta havya ucunun üç gün içinde değiştirilmesi gerekecektir.
(3) Havya ucunu parlatmak için zımpara kağıdı kullanmak kesinlikle yasaktır.
(4) Lehim bağlantılarına aşırı basınç uygulamayın
(5) Düşük aktiviteli akı kullanılmalıdır
Kurşunsuz havya ucundaki kalıntı esas olarak kalay oksittir (çoğunlukla akı karbür olan kurşun içeren kalay telin aksine). Önce yüzeydeki karbürün uzaklaştırılması ve kalay kaplama tabakasının yeniden oluşturulması şartıyla eski haline getirilebilir. Bu tür kalay oksit sünger gibi temizleme yöntemleriyle giderilemez. Çıkarmak için alümina tozu veya özel akı kullanılmalıdır. Kaldırmak için dosya kullanmak kesinlikle yasaktır (demir kaplama sadece 500μm'dir).
