Güç kaynağı PCB kablolarını değiştirmenin en temel ilkelerinden bazıları hakkında konuşun.
1, Aralık
Yüksek voltajlı ürünler için teller arasındaki mesafeyi dikkate almak gerekir. Uygun güvenlik gerekliliklerini karşılayan bir aralık elbette tercih edilir, ancak çoğu durumda sertifika gerektirmeyen veya sertifikayı karşılayamayan ürünler için aralık deneyime göre belirlenir. Uygun aralık nedir? Üretimin temiz bir tahta yüzeyi, ortam nemi, diğer kirletici maddeler vb. garanti edip edemeyeceği dikkate alınmalıdır.
Şebeke girişi için, kartın temiz ve sızdırmaz olduğundan emin olsanız bile, kutuplar arasında 600V'a yakın MOS tüp sızıntısı, 1 mm'den az olması aslında daha tehlikelidir!
2, tahta kenar bileşenleri
Çip kapasitörlerinin veya diğer kolayca zarar gören cihazların PCB kenarı, PCB alt panel yönüne yerleştirilirken dikkate alınmalıdır, örneğin şekil çeşitli yerleştirme yöntemleridir, cihazın stres karşılaştırmasının boyutuna tabidir.
3, döngü alanı
Giriş veya çıkış, güç döngüsü veya sinyal döngüsü mümkün olduğu kadar küçük olmalıdır. Güç döngüsü, zayıf EMI özelliklerine veya büyük çıkış gürültüsüne neden olacak elektromanyetik alanlar yayar; aynı zamanda kontrol döngüsü tarafından alınırsa anormalliklere neden olması muhtemeldir.
Öte yandan, eğer güç döngüsü alanı büyükse, eşdeğer parazitik endüktansı da artacaktır ve bu da drenaj gürültüsünün yükselmesini arttırabilir.
4. Anahtar Hizalama
Di/dt etkisi nedeniyle dinamik düğümdeki endüktansın azaltılması gerekir, aksi takdirde güçlü bir elektromanyetik alan oluşacaktır. Endüktansı azaltmak için, esas olarak kablolamanın uzunluğunu azaltmak için, küçük rolün genişliğini artırın.
5, sinyal hatları
Kontrol bölümünün tamamı için kablolamanın güç bölümünden uzakta olması düşünülmelidir. Diğer kısıtlamalardan dolayı ikisi birbirine yakınsa kontrol hattı güç hattına paralel olmamalıdır, aksi takdirde anormal güç çalışmasına ve titreşime yol açabilir.
Ek olarak, eğer kontrol hattı çok uzunsa, ileri geri giden hat çiftine yakın olmalıdır veya ikisi PCB'nin iki tarafına ve birbirinin tam karşısında yerleştirilmeli, böylece döngü alanı azaltılmalı ve parazitlenme önlenmelidir. güç bölümünün elektromanyetik alanı. Şekil 2'de iki nokta arasındaki A, B, doğru ve yanlış sinyal hattı kablolama yöntemini gösterdiği gibi.
6, bakır döşeme
Bazen bakır döşemek tamamen gereksizdir, hatta bundan kaçınılmalıdır. Bakır alanı yeterince büyükse ve voltajı sürekli değişiyorsa, bir yandan çevreye elektromanyetik dalgalar yaymak için anten olarak kullanılabilir; öte yandan gürültüyü yakalamak kolaydır.
Genellikle sadece "toprak" düğümünün çıkış tarafı gibi statik düğümlere bakır döşenmesine izin verilir, çıkış kapasitansını arttırmaya eşdeğer olabilir, bazı gürültü sinyallerini filtreleyebilir.
7, Haritalama
Bir devre için, PCB'nin bir tarafına bakır yerleştirebilirsiniz; devrenin empedansını en aza indirmek için PCB'nin diğer tarafındaki kablolara göre otomatik olarak eşlenecektir. Bu, paralel empedansın farklı empedans değerleri kümesi gibidir; akım, aynı içinden akacak en küçük yolun empedansını otomatik olarak seçecektir.
Aslında, devrenin bir kısmını kabloların bir tarafında, diğer tarafında ise bakır döşeyen "toprak" düğümünü, bağlantının iki tarafını delikten kontrol edebilirsiniz.
8, çıkış doğrultucu diyot
Çıkış doğrultucu diyotu çıkışa yakınsa çıkışa paralel yerleştirilmemelidir. Aksi takdirde, diyotta üretilen elektromanyetik alan, güç kaynağı çıkışına ve harici yük döngüsüne nüfuz edecek ve böylece ölçülen çıkış gürültüsü artacaktır.
9, zemin
Topraklama kablolaması çok dikkatli yapılmalıdır, aksi takdirde EMS, EMI performansı ve diğer performans bozulmalarına neden olabilir. Güç kaynağı PCB "toprağını" değiştirmek için en az aşağıdaki iki nokta: (1) güç toprağı ve sinyal toprağı tek bir noktaya bağlanmalıdır; (2) topraklama döngüsü olmamalıdır.
10, Y kapasitansı
Giriş ve çıkış genellikle Y kapasitörüne erişecektir, bazen bazı nedenlerden dolayı giriş kapasitörünün toprağına asılamayabilir, o zaman unutmayın, yüksek voltaj ucu gibi statik düğüme bağlanması gerekir.
11, Diğer
Gerçek güç kaynağı PCB tasarımında, "varistörler korunan devreye yakın olmalıdır", "deşarj dişlerini artırmak için ortak mod endüktansı", "çip VCC güç kaynağı eklenmelidir" gibi diğer bazı konuları da dikkate almak isteyebilirsiniz. porselen kapasitörler "vb. Ayrıca PCB tasarımı aşamasında bakır folyo, ekranlama vb. gibi özel işlemlere ihtiyaç olup olmadığı da dikkate alınmalıdır.
