Manuel elektrikli havya kaynağının temel çalışmasına genel bakış
Elektronik küçük ürünlerin küçük ölçekli üretiminde, elektrik bakım personelinin bakım işlerini yürütmesi ve elektronik meraklılarının öğrenmesi ve denemesi için manuel kaynak vazgeçilmezdir. Elektronik tutkunlarının uzmanlaşması gereken temel bir beceri olan manuel kaynak, basit görünebilir ancak doğru kaynak adımları sıklıkla gözden kaçırılır. Yanlış çalışma yöntemleri kaynak kalitesini doğrudan etkileyerek ürünler için sanal kaynak gibi gizli tehlikeler bırakacaktır. Bu nedenle elektronik tutkunlarının öğrenme ve uygulama sürecinde doğru kaynak yöntemlerine hakim olmaları, aynı zamanda kaynak işlemleri sırasında güvenliğe dikkat etmeleri gerekmektedir.
1, Kaynak işlemi duruşu ve hijyeni
Akının ısınmasıyla yayılan kimyasal maddeler insan vücuduna zararlıdır. Operasyon sırasında burun havya kafasına çok yakınsa zararlı gazların solunması kolaydır. Havya ile burun arasındaki mesafe genellikle 30 cm'den az olmamalıdır ve genellikle 40 cm kullanılması tavsiye edilir.
Şekil 1'de gösterildiği gibi bir elektrikli havyayı tutmanın üç yolu vardır. Ters kavrama yöntemi sabit hareketlere sahiptir ve uzun süreli çalışma sırasında yorulmamalıdır, bu da onu yüksek güçlü havya işletimi için uygun kılar. Pozitif kavrama yöntemi, orta güçlü havyaların veya dirsekli elektrikli havyaların çalıştırılması için uygundur. Genel olarak, kontrol panelindeki baskılı devre kartlarını ve diğer bileşenleri lehimlerken sıklıkla kalem kavrama yöntemi kullanılır.
SMT bileşenlerinin nasıl lehimleneceğine giriş
SMT bileşenlerinin, sıradan bileşenler gibi son derece küçük boyutları nedeniyle elektrikli havya ile lehimlenmesi zordur. Kaynak için özel lehim pastasına ihtiyaç vardır. Amatör şartlarda lehimleme SMT bileşenleri piyasadan SMT lehim pastası ile satın alınabilir. Şu anda piyasada iki yaygın tip bulunmaktadır: biri Shenzhen ticari markalı önceden karıştırılmış lehim pastası, diğeri ise Dayan ticari markalı lehim pastası ve harmanlama maddesinin karıştırılmasıyla yapılan lehim pastasıdır.
Kaynak yöntemi, SMD bileşenini lehim pedi üzerine yerleştirmek, ardından ayarlanan SMD lehim pastasını bileşen pimleri ile lehim pedi arasındaki temas noktasına uygulamak (kısa devreleri önlemek için çok fazla uygulamamaya dikkat edin) ve ardından 20W'lık bir lehim pastası kullanmaktır. lehim pedi ile SMD bileşeni arasındaki bağlantıyı ısıtmak için dahili ısıtmalı elektrikli havya (sıcaklık 220-230 derece arasında olmalıdır). Lehimin eridiğini gördükten sonra havyayı çıkarın ve kaynak tamamlanmadan lehimin katılaşmasını bekleyin. Kaynak sonrasında herhangi bir gevşeklik olup olmadığını kontrol etmek amacıyla lehimli SMT bileşenini kelepçelemek için bir cımbız kullanılabilir. Gevşeklik yoksa (çok sağlam olmalıdır) kaynak iyi demektir. Gevşeklik varsa, bir miktar SMT lehim pastasını tekrar uygulayın ve yukarıdaki yönteme göre yeniden kaynak yapın.
