Kaynak sonrası elektrikli havya için muayene gereksinimleri
1. Kaynak öncesi muayene
Bileşenler temizlenmeli ve kalaylanmalıdır. Depolama sırasında elektronik bileşenler, hava oksidasyonunun yanı sıra diğer kirler nedeniyle pimlerine yapışmış bir oksit film tabakasına sahip olabilir. Kaynak yapmadan önce, oksit filmi kazımak için küçük bir bıçak kullanılabilir ve kaynak öncesinde hemen bir lehim tabakası (genellikle kalay astar olarak bilinir) uygulanır.
Yukarıdaki işlemden sonra bileşenlerin sağlam bir şekilde lehimlenmesi kolaydır ve yanlış lehimlemeye eğilimli değildir.
2. Kaynak sıcaklığı ve kaynak süresi
Kaynak yaparken, elektrikli havyanın sıcaklığının havyanın sıcaklığından daha yüksek olması, ancak çok yüksek olmaması gerekir. Havya ucunun reçineyle temas etmesini ve dumanını hemen şimdi çıkarmak daha iyidir.
Kaynak süresine iyi hakim olun. Kaynak süresi çok kısaysa, lehim bağlantısının sıcaklığı çok düşükse, lehim bağlantısının erimesi yeterli değilse ve lehim bağlantısının pürüzlülüğü kolaylıkla hatalı kaynağa neden olabilir; Kaynak süresi çok uzunsa lehim akmaya eğilimlidir, bu da aşırı ısınmaya ve bileşenlerin hasar görmesine neden olabilir.
3. Kaynak noktalarına uygulanan kalay sayısı
Kaynak noktasındaki lehim miktarı çok küçük olmamalıdır, çünkü çok küçüktür ve kaynak sağlam değildir ve mekanik mukavemet de çok zayıftır. Fazlası kolayca büyük bir görünüme ve iç kopukluğa neden olabilir.
Lehim, tüm bileşen pimlerini lehimleme noktasına batırmalı ve kontur hafifçe görülebilmelidir.
4. Havya ve kaynak noktalarının konumuna dikkat edin
Yeni başlayanlar için kaynak sırasında elektrikli havyayı ileri geri hareket ettirmek veya kuvvetli bir şekilde sıkmak genellikle yanlış kaynak yöntemidir. Doğru yöntem, ısı transfer alanı geniş ve kaynak hızı hızlı olan elektrikli havyanın kalay kaplı yüzeyinin kaynak noktasına temas etmesi için kullanılmasıdır.
5. Kaynak sonrası muayene
Kaynak işlemi tamamlandıktan sonra lehim sızıntısı, hatalı lehimleme ve lehim akışından kaynaklanan bileşenlerde kısa devre olup olmadığının kontrol edilmesi gerekir. Yanlış lehimlemenin tespit edilmesi genellikle kolay değildir. Bileşen pimlerini kelepçelemek ve yavaşça çekmek için cımbız kullanabilirsiniz. Sarsıntı tespit edildiğinde derhal onarılmalıdır.
