Multimetreler ve Enstrümantasyon için Arıza Teşhis Yöntemleri
1. Dokunma ve Manuel Basma Yöntemi
Aletlerin aralıklı çalışmasına çoğunlukla zayıf temas veya soğuk lehim bağlantıları neden olur. Bu gibi durumlarda, dokunma ve basma yöntemi kullanılabilir. Vurma, hata veya kapanma olup olmadığını görmek için küçük bir lastik tokmak veya benzeri bir aletle arızaya neden olduğundan şüphelenilen bir devre kartına veya bileşene hafifçe vurmak anlamına gelir. Manüel basma, bir arıza ortaya çıktığında gücü kapatmak, takılı tüm bileşenlere, konektörlere ve soketlere sıkıca yeniden basmak ve ardından arızanın giderilip giderilmediğini kontrol etmek için cihazı yeniden başlatmak anlamına gelir. Cihaz bir dokunuştan sonra normal şekilde çalışıyor ancak ardından tekrar arızalanıyorsa, önce tüm konektörleri sıkıca yeniden oturtmak en iyisidir. Bu sorunu çözmezse, diğer yöntemlerin kullanılması gerekir.
2. Görsel Denetim Yöntemi
Görmeyi, koklamayı ve dokunmayı kullanın. Hasarlı bileşenlerde renk değişikliği, kabarma veya yanık izleri görülebilir; yanmış cihazlar sıklıkla kendine özgü kokular üretir; kısa devre yapan talaşlar ısınır; ve soğuk lehim bağlantıları veya ayrılmış lehim bağlantıları çıplak gözle görülebilir.
3. Eliminasyon Yöntemi
Ortadan kaldırma yöntemi, cihazın içindeki eklenti kartlarını ve bileşenleri çıkararak arızanın nedenini belirler. Belirli bir kart veya bileşeni çıkardıktan sonra cihaz normale dönerse arıza oradadır.
4. Değiştirme Yöntemi
Bunun için aynı modelden iki cihaz veya yeterli yedek parça gerekir. Arızanın çözülüp çözülmediğini görmek için arızalı bileşeni, iyi durumda olduğu bilinen bir yedek parçayla değiştirin.
5. Karşılaştırma Yöntemi
Bu, biri normal şekilde çalışan iki özdeş cihazın yanı sıra multimetre ve osiloskop gibi gerekli ekipmanı gerektirir. Karşılaştırmalar voltaj, dalga biçimi, statik empedans, çıkış sonucu ve akım karşılaştırmalarını içerir. Arızalı ve normal cihazları aynı koşullar altında çalıştırın, ardından test noktalarında sinyalleri ölçün ve iki okuma grubunu karşılaştırın. Farklılıklar arızanın yerini gösterir. Bu yöntem önemli ölçüde teknik bilgi ve beceri gerektirir.
6. Sıcaklık Artışı ve Düşüşü Yöntemi
Bazı arızalar uzun süreli çalıştırmadan sonra veya yüksek yaz sıcaklıklarında ortaya çıkar, güç kapatıldığında kaybolur ve yeniden başlattıktan kısa bir süre sonra yeniden ortaya çıkar. Bunun nedeni genellikle bireysel IC'lerin veya yüksek sıcaklık parametreleri spesifikasyonları karşılamayan bileşenlerin zayıf performansından kaynaklanır. Soğutma: Bir arıza meydana geldiğinde, sıcaklığını düşürmek için şüpheli alanı pamuklu çubuk kullanarak susuz alkolle silin ve arızanın kaybolup kaybolmadığına bakın. Isıtma: Arızanın kaynaklanıp kaynaklanmadığını görmek için, örneğin şüpheli alanın yakınına bir havya yerleştirerek (aşırı ısınmadan ve bileşenlere zarar vermekten dikkatlice kaçının) ortam sıcaklığını yapay olarak yükseltin.
7. Omuza Binme Yöntemi (Paralel Yöntem)
Paralel yöntem olarak da bilinir. Test edilen çipin üzerine doğrudan iyi bir IC yerleştirin veya iyi teması korurken iyi bir bileşeni (direnç, kapasitör, diyot, transistör vb.) şüphelenilen bileşenle paralel hale getirin. Bu yöntem, dahili açık devrelerden veya bileşenlerin içindeki zayıf temastan kaynaklanan arızaları çözebilir.
8. Kapasitif Bypass Yöntemi
Bir devre anormal şekilde davrandığında (kaotik bir görüntü gibi) kapasitif bypass yöntemi hatalı devre bölümünün yerinin belirlenmesine yardımcı olur. Bir IC'nin güç ve toprak pinlerine veya bir transistör devresinin taban girişi veya toplayıcı çıkışına bir kapasitör bağlayın ve hata üzerindeki etkisini gözlemleyin. Girişi atlamanın bir etkisi yoksa ancak çıkışı atlamanın hatayı ortadan kaldırması durumunda sorun devrenin o aşamasındadır.
9. Durum Ayarlama Yöntemi
Genel olarak, arızayı onaylamadan önce devredeki bileşenleri, özellikle de potansiyometreler gibi ayarlanabilir cihazları rastgele ayarlamayın. Bununla birlikte, ayarlamadan önce konumların işaretlenmesi veya gerilimlerin ve dirençlerin ölçülmesi gibi referans önlemlerin önceden alınması durumunda ayarlamaya izin verilir. Bazen ayarın değiştirilmesi arızayı çözebilir.
10. İzolasyon Yöntemi
Arıza izolasyon yöntemi referans ekipmanı veya yedek parça gerektirmez, güvenli ve güvenilirdir. Arıza tespit akış şemasını takiben arıza arama aralığı, segmentasyon ve izolasyon yoluyla kademeli olarak daraltılır. Sinyal karşılaştırması ve bileşen değişimiyle birlikte arızanın yeri genellikle hızlı bir şekilde belirlenebilir.
