Multimetrenin Aletlerin ve Ölçüm Cihazlarının Yaygın Arızalarını Değerlendirmesine Yönelik Sekiz Yöntem
1. Dokun ve Bas Yöntemi
Cihazların çalışması sırasında aralıklı arızalarla karşılaşmak yaygındır. Bu tür hataların çoğu zayıf temastan veya soğuk lehim bağlantılarından kaynaklanır. Bu durum için dokun ve bas yöntemi benimsenebilir.
"Dokunma" olarak adlandırılan işlem, hataların veya kapatma arızalarının meydana gelip gelmediğini kontrol etmek için devre kartının veya bileşenin potansiyel arıza noktalarına küçük bir lastik tokmak veya başka bir vurma aletiyle hafifçe vurulması anlamına gelir.
"Basma" olarak adlandırılan işlem, bir arıza meydana geldiğinde cihazı kapatmak, takılı bileşenlere, fişlere ve prizlere sıkıca basmak ve ardından arızanın kaybolup kaybolmadığını görmek için cihazı tekrar açmak anlamına gelir.
Cihaz, kasaya hafifçe vurulduktan sonra normal şekilde çalışıyor ancak bir kez daha dokunduktan sonra tekrar arıza yapıyorsa, yeniden test etmek için önce tüm konnektörleri yeniden oturtun. Bu işe yaramazsa diğer sorun giderme yöntemleri dikkate alınmalıdır.
2. Görsel İnceleme Yöntemi
İnceleme için görme, koku ve dokunma özelliklerini kullanın. Bazen arızalı bileşenler renk değiştirir, kabarır veya yanık noktalar gösterir; yanmış cihazlar özel bir koku üretir; kısa devre yapan talaşlar ısınır; soğuk lehim bağlantıları veya açık lehim bağlantıları da görsel olarak gözlemlenebilir.
3. Eliminasyon Yöntemi
Ortadan kaldırma yöntemi, cihazın içindeki devre kartlarını ve bileşenleri çıkararak veya çıkararak arızanın nedenini tanımlar. Belirli bir devre kartı veya bileşeni çıkardıktan sonra cihaz normale dönüyorsa, arıza oradadır.
4. Değiştirme Yöntemi
Bu yöntem iki özdeş alet veya yeterli yedek parça gerektirir. Arızalı cihazdaki arızalı bileşeni aynı tipte iyi bir yedek bileşenle değiştirin ve arızanın giderilip giderilmediğini kontrol edin.
5. Paralel Çip Yöntemi (Arka arkaya Test)
Paralel bağlantı yöntemi olarak da bilinir. Test edilen çipin üzerine iyi bir IC çipi yerleştirin veya iyi bileşenleri (dirençler, kapasitörler, diyotlar, transistörler vb.) kontrol edilen bileşene paralel olarak bağlayın ve iyi teması koruyun. Arıza dahili açık devreden veya bileşenin zayıf temasından kaynaklanıyorsa, bu yöntem arızanın yerini tespit etmeye yardımcı olabilir.
6. Kondansatör Bypass Yöntemi
Bir devre, bozuk ekran gibi anormal fenomenler gösterdiğinde, hatalı devre bölümünü kabaca belirlemek için kapasitör bypass yöntemi kullanılabilir. IC'nin güç pimi ve toprak pimi boyunca bir kapasitör bağlayın; Transistörlü devrelerde kondansatörü baz giriş veya kolektör çıkış terminali arasına bağlayın ve arıza üzerindeki etkisini gözlemleyin. Giriş ucunu bypass etmenin bir etkisi yoksa ancak çıkış ucunu bypass etmek hatayı ortadan kaldırıyorsa, hata bu devre aşamasında meydana gelir.
7. Karşılaştırma Yöntemi
Biri normal şekilde çalışan iki özdeş alet gereklidir. Multimetre ve osiloskop gibi gerekli test ekipmanlarına da ihtiyaç vardır. Karşılaştırmalar arasında voltaj karşılaştırması, dalga biçimi karşılaştırması, statik empedans karşılaştırması, çıkış sonucu karşılaştırması, akım karşılaştırması vb. yer alır.
Prosedür: Arızalı cihazı ve normal cihazı aynı koşullar altında çalıştırın, ardından seçilen test noktalarındaki sinyalleri tespit edin ve iki sinyal grubunu karşılaştırın. Herhangi bir farklılık arızanın bu konumda olduğunu gösterir. Bu yöntem bakım personelinin önemli düzeyde bilgi ve beceriye sahip olmasını gerektirir.
8. Sıcaklık Artışı ve Düşüşü Yöntemi
Bazen bir cihazda uzun çalışma saatlerinin ardından veya yaz aylarında yüksek ortam sıcaklığı altında arızalar meydana gelebilir. Kapatma incelemesinden sonra normal okumalar gösterir, bir süre boşta kaldıktan sonra normal şekilde çalışır ve kısa bir çalışma süresinden sonra tekrar arıza yapar.
Bu olguya, yüksek sıcaklık karakteristik parametreleri spesifikasyonları karşılayamayan düşük performansa sahip bireysel IC'ler veya bileşenler neden olur. Temel nedeni bulmak için sıcaklık artışı ve düşüşü yöntemi kullanılabilir.
Soğutma yöntemi: Arıza ortaya çıktığında, şüpheli arızalı alanı soğutmak için susuz alkole batırılmış pamuk elyafı kullanın ve arızanın kaybolup kaybolmadığını gözlemleyin.
Isıtma yöntemi: ortam sıcaklığını yapay olarak yükseltin. Örneğin, şüphelenilen bileşenin yakınına bir elektrikli havya yerleştirin (dikkat: iyi bileşenlere zarar vermemek için aşırı ısıtmayın) ve arızanın oluşup oluşmadığını kontrol edin.
