Bir lehimleme demir kullanarak lehimlemenin kilit noktalarını özetlemek gerekirse
Bileşenler temizlenmeli ve kalaylı olmalıdır. Elektronik bileşenler havada saklanır ve oksidasyon nedeniyle, bileşenlerin pimlerine ve diğer kirlere bağlı bir oksit film tabakası vardır. Kaynaktan önce, oksit film küçük bir bıçakla kazınabilir ve kaynak yapmadan önce hemen bir lehim tabakası (yaygın olarak teneke olarak bilinir) ile kaplanabilir. Yukarıdaki işlemden sonra, bileşenlerin sıkıca lehimlenmesi kolaydır ve sanal lehimlemeye daha az eğilimlidir.
(1) Kaynak sıcaklığı ve kaynak süresi
Kaynak yaparken, lehimleme demirinin sıcaklığı lehim sıcaklığından daha yüksek olmalı, ancak çok yüksek olmamalıdır. Havalandırma demir ucunun sadece reçine ve dumanla temas etmesi daha iyidir. Kaynak süresi çok kısadır, lehim ekleminin sıcaklığı çok düşüktür, lehim ekleminin erimesi yeterli değildir ve lehim eklemi pürüzlüdür, bu da kolayca sanal lehimlemeye neden olabilir. Tersine, kaynak süresi çok uzunsa, lehimin akması kolaydır ve bileşenler aşırı ısınmaya ve hasara eğilimlidir.
(2) Lehim eklemindeki lehimleme noktası sayısı
Kaynak noktasındaki lehim miktarı çok küçük olamaz. Çok küçükse, kaynak sağlam olmayacak ve mekanik güç çok zayıf olacaktır. Ve çok fazla, dahili bağlantı olmadan kolayca bir yığın görünümle sonuçlanabilir. Lehimleme, lehimleme noktasına tüm bileşen pimlerini batırmalı ve anahat hafifçe görülebilir olmalıdır.
(3) Havalandırma demir ve lehimleme noktasının konumuna dikkat edin
Yeni başlayanlar genellikle havalandırırken havalandırma demirini ileri geri veya zorla hareket ettirir veya sıkıştırır, bu da yanlış bir yöntemdir. Doğru yöntem, lehimleme noktasına temas etmek için bir elektrikli lehimleme demirinin kalaylı yüzeyini kullanmaktır, bu da daha büyük bir ısı transfer alanı ve daha hızlı lehimleme hızı ile sonuçlanır.
