Lehimleme İstasyonu İçin İpuçları - Kurşunsuz Lehim Pastası Dalga Lehimlemenin Özel Koşullarının Analizi
1. QFP ikinci ısıtmalı lehim bağlantısının bozulması
Devre kartının ön tarafındaki bazı QFP pimleri ilk önce kurşunsuz lehim pastasıyla sıkıca yeniden akıtıldığında, kurşunsuz dalga lehimlemenin ikincil yüksek ısısı için tekrar alt yüzeye girdiklerinde, bazen birkaç pimin olduğu görülecektir. ortaya çıkacaktır İstenmeyen erime ve yüzdürme fenomeni (aslında, tahtanın arka tarafı yeniden akıtıldığında daha da kötüdür).
Yöntem: Herhangi bir kurşun kaynağını tamamen ortadan kaldırın, bizmut içeren kurşun film veya lehim kullanmaktan kaçının ve yerel düşük erime noktası oluşumunu tamamen ortadan kaldırmak doğru yoldur.
2. Halka kaybını önlemek için dalga lehimlemeyi tekrarlamayın
Dalga lehimleme için SAC alaşımı kullananlar için kalay sıcaklığı genellikle 260-265 derece kadar yüksektir. 4-5 saniyelik güçlü ısı dalgası temasından sonra, lehimleme yüzeyindeki PTH deliğinin kenarı ciddi şekilde aşınmıştır. Bu nedenle, en iyi çözüm yalnızca tek dalga lehimleme uygulamaktır. İkinci bir aşırı dalga onarım lehimlemesi gerektiğinde, deliğin kenarındaki bakır tabaka aşınır ve incelir, bu da alt plakadaki bakır halkanın kalay dalgası tarafından yıkanarak halka kaybına neden olabilir. . Bu nedenle, hurdayı azaltmak için ikincil dalga lehimleme yapmamaya çalışın.
3. Taban plakasında QFP dalga lehimleme de yapılabilir
Devre kartı fabrikasının olağan uygulaması, önce ön devre kartında lehim pastası yeniden akıtma gerçekleştirmek, ardından devre kartını ters çevirmek, alt yüzeye lehim pastası yazdırmak ve tüm SMT ve QFP bileşenlerinde ve dalga lehimlemede havai yeniden akıtma gerçekleştirmektir. pimler. Son olarak, alt yüzeyin kısmi dalga lehimlemesi, tepsinin koruması altında pim bileşenleri üzerinde gerçekleştirilir. Bu şekilde toplam üç kurşunsuz yoğun ısı işkencesi gerekecek ve devre kartı ve çeşitli bileşenler ciddi şekilde hasar görecektir.
4. Üst delik halkası azaltılmalıdır
PCB tasarım spesifikasyonları ve araçları (Düzen yazılımı), çoğunlukla uzun yıllardır kurşun lehimleme geleneğini miras almıştır. Aslında, kurşunsuz lehimin artan kohezyonu nedeniyle, lehimleme kabiliyeti (kalay veya gevşek kalay ile ilgili olarak) zayıftır. Normal pompa hızında kalay dalgaları~ itmek isterseniz, I/L üst kısmı bile taşacak ve ön deliği kapatacaktır. Ringdekiler için fazla şans yok. OJ-STD-001D, Sınıf 2 ve 3 panolar için 6-5 Tablosunda yalnızca delikteki kalay miktarının geçmesi için yüzde 75'e ulaşmasını gerektirir. OSP filmin üst yüzeyindeki delik halkasının boyutunun alt yüzeyin boyutuyla aynı olması gerekmez, aksi takdirde çevrede kalaysız açıkta bakır olacaktır, bu nedenle hasarlı OSP için zordur. sonraki kullanım sırasında bakır yüzeyin paslanmamasını veya göçmemesini sağlamak için film.
5. Kalayın gözenekli alana doldurulması patlamaya neden olur
Eski moda tasarımda, çok katmanlı kablolamanın ara katman ara bağlantı işlevi olarak, BGA arka panelinde birçok açık delik genellikle yoğun bir şekilde düzenlenir. Bu kadar yoğun bir delik alanı kalay dalgasıyla dolduğunda, büyük miktarda ısı enerjisi akışı kaçınılmaz olarak çok katmanlı levhanın tolerans sınırını Z yönünde test edecek ve genellikle levhanın Z yönünde çatlamasına ve hatta kırılmasına neden olacaktır. . Ayrıca konnektörün pin geçme lehimlenmesi için yoğun delik bölgesinde dolgu bulunmaktadır. Bu sırada kalaylamanın getirdiği ısı hala büyük olmasına rağmen bir kısmı pimler tarafından emildiği için levhanın Z yönündeki çatlaklar boş deliklerden daha aşağıdadır. Delik bakır kalınlığı yeterli olduğu sürece (0.7mil'in üzerinde), bakır kaplama tabakasının uzaması (Uzama) yine de yüzde 20'nin üzerinde tutulabilir.
