Düşük ışık mikroskobu EMMI/OBIRCH'in çalışma prensibi ve uygulama aralığı
Işın kaynaklı direnç değişikliği (OBIRCH) işlevi, topluca PEM (Fotoğraf Emisyon Mikroskobu) olarak bilinen bir algılama sisteminde genellikle düşük ışık mikroskobu (EMMI) ile entegre edilir. İkisi birbirini tamamlar ve başarısızlık modlarının büyük çoğunluğuyla etkili bir şekilde başa çıkabilir.
EMMI
Emisyon Mikroskobu (EMMI) (dalga boyu aralığı: 400 nm ila 1100 nm), arıza noktalarını tespit etmek ve bulmak ve parlak ve sıcak noktaları aramak için kullanılan bir araçtır. Elektron deliği bağlanması ve termal taşıyıcılar tarafından uyarılan fotonları tespit ederek. IC bileşenlerinde, EHP (Elektron Delik Çiftleri) Tanıma fotonlar yayar. Örneğin, bir pn bağlantısına bir öngerilim voltajı uygulandığında, n'nin elektronları kolayca p'ye yayılır ve p'nin delikleri de kolayca n'ye yayılır ve ardından p ucundaki deliklerle EHP Rekombinasyonu gerçekleştirilir ( veya n ucundaki elektronlar).
Başvuru:
Geçit oksit kusurları, elektrostatik deşarj arızası, devre doğrulamada kilitleme ve sızıntı, bağlantı sızıntısı, ileri öngerilim ve doyma bölgesinde çalışan transistörler gibi çeşitli bileşen kusurlarının tespit edilmesinden kaynaklanan sızıntı, EMMI tarafından tespit edilebilir, Kötü noktaları tespit eder CMOS görüntü algılama çiplerinin ve LED esnek sıvı kristal ekranların dizi alanındaki sızıntı alanlarını veya sızıntı alanlarını tespit eder ve eşit olmayan yanal akım dağılımını ve LED tipi çip transistörlerindeki sızıntıyı tespit eder.
Başvuru:
1. Çip paketleme kablolarını ve çipin iç devresini kısa devre açısından kontrol edin.
2. Transistör ve diyotlarda kısa devre ve sızıntı.
3. TFT LCD panel ve PCB/PCBA'daki metal devre arızaları ve kısa devreler.
4. PCB/PCBA'daki bazı arızalı bileşenler.
5. Dielektrik katman sızıntısı.
6. ESD engelleme etkisi.
7. 3D paketlemede (Yığılmış Kalıp) arıza noktalarının derinlik tahmini.
8. Talaşlardaki açılmamış arıza noktalarının konumlandırılması ve tespiti (Kalıpta ambalajın ayırt edilmesi)
9. Düşük empedanslı kısa devrelerin ("10ohm") sorun analizi, bazı açılmamış numunelerin test edilmesinin yanı sıra büyük PCB'lerdeki metal devrelerin ve bileşenlerin arıza konumunu analiz etmek için yaygın olarak kullanılır. OBIRCH ve INGAAS'ı bloke eden metal katman sızıntıyı, kısa devreleri tespit edemez ve diğer durumlar da onun kullanılarak analiz edilecektir.
Algılanan önemli noktalar:
Parlak noktalar oluşturabilecek kusur - Bağlantı Sızıntısı; Saçla iletişime geçin
