PCB kartı teknolojisinin proses kontrolünde metalurjik mikroskopinin rolü
1. Proses kontrol rolünde PCB kartı dilimleme teknolojisinde metalurji mikroskobu
PCB levha üretimi, birbiriyle işbirliği içinde gerçekleşen çeşitli proseslerden oluşur. Ürün kalitesi sürecinden önceki ürünün kalitesi, bir sonraki ürün üretim sürecini doğrudan etkiler ve hatta nihai ürünün kalitesiyle doğrudan ilişkilidir. Bu nedenle temel süreçlerin kalite kontrolü, nihai ürünün kalitesinde hayati bir rol oynar. Metalografik kesit teknolojisinin tespit araçlarından biri olarak bu alanda giderek daha büyük bir rol oynamaktadır.
PCB kartı dilimleme teknolojisindeki metalografik mikroskop, aşağıdaki hususların rolünü kontrol etme sürecinde
2.1 Gelen hammadde denetiminin rolü
Bakır kaplı laminatın çok katmanlı bir PCB kartı üretimi olduğundan, kalitesi, çok katmanlı PCB kartının üretimini doğrudan etkileyecektir. Metalurji mikroskobu ile alınan kesitlerden aşağıdaki önemli bilgiler elde edilebilir.
2.1.1 Bakır folyo kalınlığı, bakır folyo kalınlığının çok katmanlı baskılı devre kartlarının üretim gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol edin.
2.1.2 Dielektrik tabakanın kalınlığı ve yarı kürlenmiş tabakanın düzeni.
2.1.3 Yalıtım ortamı, cam elyaf düzeni ve çözgü ve atkı yönünde reçine içeriği.
2.1.4 Laminat kusurları hakkında bilgi Laminatların kusurları esas olarak aşağıdaki türdedir.
(1) İğne delikleri
Bu, bir metal katmanına tamamen nüfuz eden küçük delikleri ifade eder. Çok katmanlı baskılı devre kartlarının daha yüksek kablolama yoğunluğuna sahip olması için bu kusurun ortaya çıkmasına genellikle izin verilmez.
(2) Noktalar ve çukurlar
Uyuşukluk, metal folyoya tamamen nüfuz etmeyen küçük delikleri ifade eder: çukur, presleme işlemini ifade eder, çelik levhanın yerel nokta benzeri çıkıntılarını taşlamak için kullanılabilir, bu da bakır folyonun yüzeyinin kaplamayı kolaylaştırdığı ortaya çıktıktan sonra basınca neden olur. çökme olgusu. Deliğin boyutu ve çökme derinliği, kusurun varlığının kabul edilebilir olup olmadığına karar vermek için metalografik kesitle ölçülebilir.
(3) Çizik
Çizikler, bakır folyo yüzeyinde keskin nesnelerin oluşturduğu sığ oyuklardır. Çiziklerin genişliği ve derinliği, kusurun varlığının kabul edilebilir olup olmadığını belirlemek için metalurjik mikroskop kesitleri ile ölçülür.
(4) Kırışıklık
Kırışıklıklar, merdanenin yüzeyindeki bakır folyodaki kırışıklıklar veya kırışıklıklardır. Bu kusurun varlığının metalografik kesitlerle görülmesine izin verilmez.
(5) Lamine boşluklar, beyaz noktalar ve kabarcıklar
Lamine boşluk, laminatın reçine ve yapıştırıcıya sahip olması gerekir, ancak doldurma tamamlanmamıştır ve alan eksikliği vardır; alt tabakanın içinde, cam elyafı ve reçine ayırma olgusunda tekstilin iç içe geçmesinde, alt tabakada dağılmış beyaz lekelerin veya "çaprazların" yüzeyinin altında ortaya çıkan beyaz nokta meydana gelir; kabarma, ara katmanın veya substratın alt katmanını ifade eder ve alt katman veya alt katmanın katmanları ile iletken bakır folyo arasında iletken olup, yerel ayrılma olgusunun neden olduğu yerel genişlemeye neden olur. Bu tür kusurların varlığı, özel koşullara bağlı olarak izin verilip verilmeyeceğini belirlemektir.
