PCB kartı dilimleme teknolojisinin proses kontrolünde metalurjik mikroskopinin rolü
1 Hammaddelerin giriş muayenesindeki rolü Çok katmanlı PCB kartlarının üretimi için gerekli olan bakır kaplı laminatın iyi veya kötü kalitesi, çok katmanlı PCB kartlarının üretimini doğrudan etkileyecektir. Dilimin aldığı metalografik film sayesinde aşağıdaki önemli bilgileri alabilirsiniz.
1.1 Bakır folyo kalınlığı, bakır folyo kalınlığının çok katmanlı PCB'nin üretim gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol etmek için.
1.2 Dielektrik tabakanın kalınlığı ve yarı kürlenmiş tabakanın düzeni.
1.3 Olympus metalografik mikroskop yalıtım ortamı, cam elyaf çözgü ve atkı düzeni ve reçine içeriği.
(1) iğne deliği
Bir metal delik tabakasının tamamen nüfuz etmesini ifade eder. Daha yüksek kablo yoğunluğuna sahip çok katmanlı baskılı devre kartlarının üretimi için bu kusurun ortaya çıkmasına genellikle izin verilmez.
(2) Noktalar ve çukurlar
Uyuşukluk, metal folyoya tamamen nüfuz etmeyen küçük delikleri ifade eder: çukur, presleme işlemini ifade eder, çelik levhanın yerel nokta benzeri çıkıntılarını taşlamak için kullanılabilir, bu da bakır folyonun yüzeyinin kaplamayı kolaylaştırdığı ortaya çıktıktan sonra basınca neden olur. çökme olgusu. Deliğin boyutu ve çökme derinliği, kusurun varlığının kabul edilebilir olup olmadığına karar vermek için metalografik kesitle ölçülebilir.
(3) Çizik
Çizikler, bakır folyo yüzeyinde keskin nesnelerin oluşturduğu sığ oyuklardır. Çiziklerin genişliği ve derinliği, kusurun varlığının kabul edilebilir olup olmadığını belirlemek için metalurjik mikroskop kesitleri ile ölçülür.
(4) Kırışıklık
Kırışıklıklar, merdanenin yüzeyindeki bakır folyodaki kırışıklıklar veya kırışıklıklardır. Bu kusurun varlığının metalografik kesitlerle görülmesine izin verilmez.
(5) Lamine boşluklar, beyaz noktalar ve kabarcıklar
Lamine boşluk, laminatın reçine ve yapıştırıcıya sahip olması gerekir, ancak doldurma tamamlanmamıştır ve alan eksikliği vardır; alt tabakanın içinde, cam elyafı ve reçine ayırma olgusunda tekstilin iç içe geçmesinde, alt tabakada dağılmış beyaz noktaların veya "çaprazların" yüzeyinin altında ortaya çıkan beyaz nokta meydana gelir; kabarma, ara katmanın veya substratın alt katmanını ifade eder ve alt katman veya alt katmanın katmanları ile iletken bakır folyo arasında iletken olup, yerel ayrılma olgusunun neden olduğu yerel genişlemeye neden olur. Bu tür kusurların varlığı, özel koşullara bağlı olarak izin verilip verilmeyeceğini belirlemektir.
