DC anahtarlama güç kaynağının düzen tasarımının özeti
DC-DC düzeni çok önemlidir ve ürünün kararlılığını ve EMI etkisini doğrudan etkileyecektir. Özet deneyim/kurallar aşağıdaki gibidir:
1. Geri besleme döngüsünü iyi yönetin (yukarıdaki şekilde R1-R2-R3-IC_FB&GND'ye karşılık gelir), geri besleme hattı Schottky'nin altına girmemelidir , indüktörün (L1) altına girmeyin, büyük kapasitörün altına girmeyin, yüksek akım döngüleriyle çevrili olmayın, gerekirse, kararlılığı artırmak için örnekleme direnci ve 100pF'lik bir kapasitör kullanılabilir (ancak geçici biraz etkilenecektir);
2. Geri besleme hattı kalın değil ince olmalıdır, çünkü hat ne kadar geniş olursa anten etkisi o kadar belirgin olur ve bu da döngünün kararlılığını etkiler. Genellikle 6-12mil tel kullanın;
3. Tüm kapasitörler IC'ye mümkün olduğu kadar yakın yerleştirilmelidir;
4. Endüktans, spesifikasyon indeksinin yüzde 120-130 kapasitesine göre seçilir ve verimliliği ve geçici durumu etkileyecek çok büyük olmamalıdır;
5. Kondansatör, şartnamenin yüzde 150'lik kapasitesine göre seçilir. Çipli seramik kondansatörler kullanıyorsanız, 22uF kullanıyorsanız, iki adet 10uF paralel kullanmanız daha iyi olur. Maliyet duyarlı değilse, kapasitör daha büyük olabilir. Özel hatırlatma: Çıkış kondansatörü olarak bir alüminyum elektrolitik kondansatör kullanıyorsanız, yüksek frekanslı ve düşük dirençli bir kondansatör kullanmayı unutmayın ve sadece düşük frekanslı bir filtre kondansatörü koymayın!
6. Büyük akım döngüsünün çevrelenmiş alanını mümkün olduğu kadar küçültün. Büzülmek sakıncalıysa, dar bir yarık oluşturmak için bakır kullanın.
7. Termal direnç pedlerini kritik devrelerde kullanmayın, bunlar fazlalık endüktif özellikler getirecektir.
8. Yer düzlemlerini kullanırken, giriş anahtarlama döngüsünün altındaki yer düzleminin bütünlüğünü korumaya çalışın. Bu alanda yer düzleminin herhangi bir şekilde kesilmesi, yer düzleminin etkinliğini azaltacak ve hatta yer düzleminden geçen sinyal geçişleri bile onun empedansını artıracaktır.
9. Dekuplaj kondansatörlerini ve IC toprağını zemin düzlemine bağlamak için geçiş delikleri kullanılabilir, bu da döngüyü en aza indirebilir. Ancak, yolların endüktansının yaklaşık 0,1~0,5nH olduğunu, bunun da yolların kalınlığına ve uzunluğuna göre değişeceğini ve bunların toplam döngü endüktansını artırabileceğini unutmayın. Düşük empedanslı bağlantılar için birden fazla yol kullanılmalıdır.
Yukarıdaki örnekte, yer düzlemine yapılan ilave geçişler, C IN döngüsünün uzunluğunun azaltılmasına yardımcı olmamıştır. Ama başka bir örnekte, üst katmandaki yol çok uzun olduğu için, geçiş deliklerinden ilmek alanını azaltmak çok etkilidir.
10. Akım dönüş yolu olarak zemin tabakasını kullanmanın zemin tabakasına çok fazla gürültü getireceğine dikkat edilmelidir. Bu nedenle, yerel zemin katmanı izole edilebilir ve düşük gürültülü bir noktadan ana zemine bağlanabilir.
11. Zemin katmanı radyasyon döngüsüne çok yakın olduğunda, döngü üzerindeki koruyucu etkisi etkili bir şekilde güçlendirilecektir. Bu nedenle, çok katmanlı bir PCB tasarlarken, tüm zemin düzlemi, büyük bir akım taşıyan üst katmanın hemen altında olacak şekilde ikinci katmana yerleştirilebilir.
12. Korumasız indüktörler, diğer döngülere ve filtre bileşenlerine girecek olan büyük miktarda manyetik akı sızıntısı üretecektir. Gürültüye duyarlı uygulamalarda yarı korumalı veya tam korumalı indüktörler kullanılmalı, hassas devreler ve döngüler indüktörden uzak tutulmalıdır.
