Havya - bileşenlerin şekillendirilmesi, yerleştirilmesi ve kaynaklanması
1. Bileşen pimi oluşturma: bileşenleri kurulum gereksinimlerine göre şekillendirin ve kalaylayın.
(1) Bileşen pimleri kökten bükülmemeli ve genellikle 1,5 mm'den fazla tutulmalıdır.
(2) Pimin bükülmesi genellikle bir ölü açı oluşturmamalı ve yayın yarıçapı, pimin çapının 1 ila 2 katından daha büyük olmalıdır.
(3) Karakterlerin bulunduğu bileşenin yüzeyini gözlemlenmesi kolay bir konuma yerleştirmeye çalışın.
(4) Yatay kurulum için, iki pimin sola ve sağa bükülmesi simetrik olmalı, kurşun teller paralel olmalı ve aralarındaki mesafe, kolay kullanım için baskılı devre kartının iki ped deliği arasındaki mesafeye eşit olmalıdır. kurulum.
2. Bileşenlerin düzeni ve kurulumu
(1) Üniversal kartın boyutuna ve devre elemanlarının sayısına göre, elemanların yerleşimi uygun şekilde yapılır ve elemanlar arasındaki mesafenin uygun olması gerekir.
(2) Mümkün olduğunca bileşen pimlerinin kesişmediğinden emin olun.
(3) Bileşenleri kurarken diyotların, triyotların ve elektrolitik kapasitörlerin kutupları ters çevrilemez veya yanlış bağlanamaz.
(4) Bileşenlerin yerleştirilmesi önce küçük sonra büyük, önce hafif sonra ağır, önce alçak ve sonra yüksek, önce içeri sonra dışarı ilkelerine göre yapılmalıdır.
(5) Kurulum şekli: Dirençler ve diyotlar genellikle yatay olarak monte edilir, yani bileşenler, baskılı devre kartının yüzeyine yatay olarak yakın yerleştirilir. Yüksek güçlü dirençler ve diğer bileşenler için kart yüzeyinden 2~3mm uzakta olmalıdırlar. Triyotlar ve kapasitörler gibi bileşenler dikey olarak kurulur, yani bileşenler baskılı devre kartına dikey olarak yerleştirilir ve karttan olan mesafenin genellikle 2~3mm olması gerekir.
