Bileşenlerin lehimlenmesi ve sökülmesi bir havya gerektirir.
Kaynak yıkımı öncesi hazırlık çalışmaları
1, oksit tabakasından kurtulun, oksit tabakasına ek olarak, havya kafasını kaynaklamak için lehime kolayca daldırılabilir, havya kullanımından önce, hafifçe çıkarmak için bir bıçak veya eğe kullanabilirsiniz Havya kafasının oksitlenmiş tabakası, kazınmış oksit tabakası metalin parlaklığını ortaya çıkaracaktır.
2, daldırma akısı. B şekli gibi, havya kafasının oksitlenmiş tabakası kaldırılır, havya kafası sıcak olacak şekilde havyaya enerji verilir ve daha sonra havya kafası reçineye batırılır (elektronik pazarda satışta, pazara gitmeyin), Çıkarılan reçine buharının üzerinde havya başlığını göreceksiniz. (Obsesif-kompulsif hastalar sıcaklığı denemek için yüzünü kullanabilirler, ben çocukken, babam uzaktan kumanda devre kartına her havya lehimlediğinde, havya başlığının sıcaklığını dumanlamayı denemek isterim)
Reçinenin rolü, havya kafasının yüksek sıcaklıklarda oksidasyonunu önlemek ve lehimin akışkanlığını arttırmak, böylece kaynağın daha kolay gerçekleştirilmesini sağlamaktır.
3, teneke asılı. Havya kafası yeterli sıcaklığa ulaşacak şekilde reçineye batırıldığında havya başından reçine buharı çıkar ve havyanın kafası lehim ile kaplanır.
Havya kafasına asılı kalay faydaları, havya kafasının oksitlenmemesini sağlamak ve havya kafası "ölene kadar yandığında", yani havya kafası sıcaklığı olduğunda, havya kafasının bileşenlere kaynak yapılmasını kolaylaştırmaktır. havya kafası çok yüksek, lehim buharlaştı, havya kafası yandı siyah oksidasyon, kaynak bileşenlerinin yapılması çok zor, bu sefer oksitlenmiş tabakayı kazımanız ve ardından kullanabilmek için kalay asmanız gerekiyor. Bu nedenle, havya uzun süre kullanılmadığında, havyanın "yanarak ölmesini" önlemek için güç kaynağının fişini çekmelisiniz.
4, bileşenlerin kaynağı
Havya bileşenleri, her şeyden önce, oksitlenmiş tabakanın pimleri üzerindeki lehim bileşenleri hafifçe kazınır ve daha sonra havyaya enerji verilir, ısıtılır ve daha sonra havya kafası sıcaklığı yeterli olduğunda, havya kafasına daldırılır. Bakır folyo üzerindeki bileşenin pinlerinin yanına lehimlenecek baskılı devre kartına 45 derecelik bir açıyla preslenecek ve daha sonra lehim teli havya başlığı ile temas edecek, lehim teli sıvı forma eritilecek, bileşenin pimleri etrafından akacak, bu sefer ütünün başı uzaklaşacak! Bu sırada havya kafasını çıkarın, lehim soğutması bileşen pimleri ve baskılı devre kartı bakır folyonun birbirine kaynaklanması olacaktır.
Havya ucu baskılı devre kartına ve bileşenlere çok uzun süre temas etmediğinde lehimleme bileşenleri, baskılı devre kartına ve bileşenlere zarar vermemek için lehimleme işlemi 1,5 ~ 4 saniye içinde tamamlanmalıdır, lehim bağlantılarının lehimleme gereksinimleri pürüzsüzdür ve lehimin düzgün dağılımı. (Eski sürücü beni götürecek)
5, bileşenlerin sökülmesi
Baskılı devre kartı üzerindeki komponentlerin sökülmesinde, havyanın ucu ile havyanın lehim noktasında komponent pinlerine temas etmesi, lehimlenecek lehimin eritildiği noktada, devrenin diğer tarafında Kart, bileşen pimlerinin dışarı çekilmesini sağlayacak ve daha sonra aynı şekilde başka bir pime kaynaklanacaktır. Bileşenin aşağıdaki 3 pininin sökülmesine yönelik bu yöntem çok uygundur, ancak bileşenin 4'ten fazla pininin (entegre devreler gibi) sökülmesi daha zordur.
