Lehimleme istasyonu hakkında az bilgi - Kurşunsuz, temiz olmayan lehim pastasının performans özellikleri nelerdir?
Kurşunsuz lehim pastası, yeni bir lehim pastası türüdür. Bu lehim pastası, kurşunsuz, temiz olmayan, düşük halojenli bir lehim pastası ve düşük halojenli lehim pastasıdır. Belirli bir yeniden akış fırını sıcaklık profiline sahip proses penceresinin tasarımı, ilgili kurşunsuz lehimleme sorunu olan kalıntıları renksiz hale getirir. Yüksek sıcaklık lehim pastası sıcaklık eğrisi için uygundur; el baskısı, makine baskısı ve orta hızlı baskı gereksinimlerini karşılar. Mükemmel yeniden akıtma işlemi penceresi, çeşitli boyutlarda baskı noktalarıyla iyi bir kombinasyona sahip olan ve aynı zamanda mükemmel düzensiz olmayan lehim topu ve sıçrama önleyici lehim topu performansına sahip olan iyi bir lehimleme kartı yapar. Lehim bağlantılarının görünümü matlaşır ve kalıntı renksizdir ve lehim bağlantılarının görsel olarak incelenmesi kolaydır. , özellikle yüksek hızlı baskı ve yerleştirme üretim hatlarında kullanılan çeşitli lehimleme uygulamaları için uygundur, lehim pastası üreticileri size aşağıdaki özellikleri söyleyecektir:
Kurşunsuz, temiz olmayan lehim pastasının performans özellikleri:
1. Ana alaşım olarak SAC305 kullanılan kurşunsuz, temiz olmayan lehim pastasının erime noktası, geleneksel lehim pastasından daha yüksektir.
2. Fiziksel ve kimyasal özellikleri oda sıcaklığında nispeten kararlıdır ve kristalleşmesi kolay değildir;
3. Farklı ortamlara, farklı ekipmanlara ve farklı uygulama süreçlerine uyum sağlayabilmesi için çok çeşitli isteğe bağlı işlem parametrelerine sahiptir;
4. Mükemmel kuruma önleme özelliğine sahiptir ve sürekli baskı koşullarında lehim pastasının sekiz saatten fazla iyi yapışmasını sağlayabilir;
5. Aynı zamanda, mükemmel sürekli baskı, çökme önleme özelliği ve yüzey yalıtım direnci performansını garanti edebilir;
6. Kaynak sonrası düşük kalıntı, ICT testinin geçilmesini sağlayabilir;
7. Mükemmel tekrar akışlı lehimleme verimi, 0,25 mm (10 mil) kadar ince BGA dairesel lehim bağlantıları için tam alaşım füzyonu elde edilebilir. İnce adım 0.12-0.25mm olduğunda, 4# toz kullanılması önerilir; adım 0,28 mm'yi aşarsa, 3# toz kullanılması önerilir.
8. Mükemmel baskı performansı, tüm PCB kartı tasarımları için istikrarlı ve tutarlı baskı efekti sağlayabilir, baskı hızı 50-120 mm/sn'ye ulaşabilir, kısa baskı döngüsü ve yüksek çıktı.
9. Mükemmel yeniden akış sıcaklık eğrisi işlem penceresi, çeşitli PCB panoları/bileşenleri için iyi lehimlenebilirlik sağlayabilir.
10. Azot veya hava geri akışı ile uyumludur.
