Gerçek devre kaynağında beceriler ve önlemler:
1) Bağlayıcı
Lehimleme istasyonunun sıcaklığını 370 dereceye ayarlayın, bileşeni karşılık gelen PCB deliğine yerleştirin, bileşen pimlerini PCB pedine mümkün olduğunca dik yapın, havya ucu lehimleme ucuna 45-derecelik bir açıdadır PCB ve havya ucu, bileşen pimlerine ve pedin Ön Isıtmasına karşıdır ve ardından lehim telini beslemeye başlar. Lehim teli eridiğinde kalay besleme hızına hakim olunmalıdır. Pedin tamamı eridiğinde kalay teli durdurun ve çıkarın. Son olarak, çapraz pense ile fazla pimleri kesin.
2) SMD bileşen kaynağı
SOP8 ve SOP16'nın lehimlenmesi nispeten basittir. Çipi PCB pedi ile hizalayın, önce bir pimi sabitleyin ve diğer pimlerin de ilgili ped ile hizalandığını onayladıktan sonra, kalan pimleri sırayla lehimleyin. Sürükle kaynak da mümkündür.
Ancak LQFP48'in paket kaynağı için pimleri tek tek kaynaklamak imkansızdır ve verimlilik çok düşüktür. Çipi önce PCB pinleriyle hizalayabilir, önce bir pini düzeltebilir ve ardından çapraz pini sabitleyebilirsiniz. Sabitleme tamamlandıktan sonra çevredeki pinlere uygun miktarda flux uygulayın. Ardından, sürükle lehimleme yapmak için havyanın ucunu kullanın. Sürükleyerek lehimleme tamamlandıktan sonra, lehimleme kalitesini kontrol etmek ve kurşun lehimleme olmadığını doğrulamak için elektronik bir büyüteç kullanın.
QFN-24'yi lehimlemek için bir havya kullanırsanız, bu daha zahmetlidir ve bu tür çipleri lehimlemek için bir ısı tabancası veya ısıtma platformu kullanmanız gerekir.
Videoda MHP30 mini ısıtma platformu kullanılmıştır. Şablon olmadığı için lehim pastası sadece elle eşit şekilde yayılabilir. Kaplama tamamlandıktan sonra çipi PCB pedi ile hizalayın, ısıtma platformunun sıcaklığını 190 dereceye ayarlayın ve PCB'yi lehimleyin. Konumu ısıtma platformuyla hizalayın ve ısıtmaya başlayın. Lehim pastasının yavaş yavaş erimeye başladığını ve işlemin çok sıkıştırıldığını görebilirsiniz. Lehim pastası tamamen eridikten sonra PCB'yi yavaşça çıkarın, bekletin ve doğal soğumasını bekleyin. Soğutma tamamlandıktan sonra, Lehimleme kalitesini kontrol etmek için elektronik bir büyüteç kullanın, lehime bağlı fazla lehim olduğunu tespit edin, bu sırada fazla lehimi çıkarmak için bir elektrikli havya kullanın, kurşun lehim olmadığını tekrar onaylayın ve lehimleme tamamlanır.
3) Özel PCB lehimleme
Yarışmada öğrenciler ve arkadaşlar için üniversal tahta kaynak becerileri çok önemlidir. Kaynak kalitesi, rekabetin ilerlemesini ve hatta işlevin kalitesini etkileyebilir. Üniversal levhanın kaynağı ile ilgili yukarıdaki videoyu izleyebilirsiniz.
Son olarak, alüminyum altlık anlamına gelen özel PCB kaynağından bahsedelim. Alüminyum alt tabaka, iyi ısı yayma işlevine sahip metal bazlı bakır kaplı bir laminattır. Genel olarak, tek bir panel, LED aydınlatma ürünlerinde yaygın olan devre katmanı (bakır folyo), yalıtım katmanı ve metal taban katmanı olmak üzere üç katmandan oluşur. Alüminyum alt tabakanın çok iyi termal iletkenliği nedeniyle, bir elektrikli havya ile lehimlemek zordur. Genellikle, alüminyum alt tabakanın manuel kaynağı, elektrikli havyaya yardımcı olmak için sıcak bir yatağın kullanılmasını veya manuel yeniden akış lehimleme için doğrudan bir ısıtma masasının kullanılmasını gerektirir ve lehimleme sıcaklığı çok yüksek olmamalıdır. Lehimleme süresi 20 saniye içindedir.
