1. Ön ısıtma sıcaklığının makul şekilde ayarlanması: BGA kaynağı yapmadan önce, anakartın tamamen önceden ısıtılması gerekir; bu, anakartın ısıtma işlemi sırasında deforme olmamasını etkili bir şekilde sağlayabilir ve daha sonraki ısıtma için sıcaklık telafisi sağlayabilir.
2. BGA çipi lehimlerken, çipin üst ve alt hava çıkışları arasında olmasını sağlamak için konum makul bir şekilde ayarlanmalı ve PCB her iki uca da kelepçelerle sıkılmalı ve sabitlenmelidir! Standart, anakarta ellerinizle dokunmaktır ve anakart sallanmaz.
3. Kaynak eğrisini makul bir şekilde ayarlayın: Yöntem: Deformasyon olmayan düz bir PCB'ye sahip bir anakart bulun, kaynak istasyonunun kendi eğrisini kaynak için kullanın ve kaynak istasyonuyla birlikte gelen sıcaklık ölçüm hattını çip ile PCB arasına dördüncü kez yerleştirin eğrisi tamamlandı. , bu andaki sıcaklığı elde etmek için. İdeal değer kurşunsuz yaklaşık 217 dereceye, kurşunla yaklaşık 183 dereceye ulaşabilir. Bu iki sıcaklık, yukarıdaki iki lehim topunun teorik erime noktalarıdır! Ancak bu sırada çipin altındaki lehim topları tamamen erimez. Bakım açısından ideal sıcaklık kurşunsuz yaklaşık 235 derece ve kurşunlu yaklaşık 200 derecedir. Bu sırada, çip lehim topları eritilir ve ardından optimum mukavemeti elde etmek için soğutulur.
4. Talaş kaynağı sırasında hizalama hassas olmalıdır.
5. Uygun miktarda pasta macunu kullanın: Çip lehimlendiğinde, temizlenmiş pedin üzerine ince bir tabaka uygulamak için küçük bir fırça kullanılabilir ve eşit şekilde uygulamaya çalışın. Çok fazla fırçalamayın, aksi takdirde lehimlemeyi de etkiler. Lehimlemeyi tamir ederken, çipin çevresine az miktarda flux macunu batırmak için bir fırça kullanabilirsiniz.
