Kaynak işleminde kalay boncuk, kalıntı, yanlış kaynak, soğuk kaynak, eksik kaynak ve sanal kaynak arasındaki fark nedir?
1. Yanlış kaynak, genellikle yüzeyde kaynak yapılmış gibi görünmesi, ancak aslında hiç kaynak yapılmaması anlamına gelir. Bazen elle çektiğinizde, kurşun tel lehim bağlantısından çekilecektir.
2. Yetersiz lehimleme, lehim bağlantısında yalnızca az miktarda kalay lehim olduğu anlamına gelir, bu da zayıf temasa ve aralıklı açılıp kapanmaya neden olur. Sanal kaynak ve sahte kaynak temel olarak, kaynak yüzeyinin birçok yönden kalay tabakası ile kaplanmaması ve kaynakların kalay ile sabitlenmemesi anlamına gelir. Bunun başlıca nedeni kaynak yüzeyinin temizlenmemesi veya çok az flaks kullanılmasıdır.
3. Eksik kaynak, lehim bağlantılarının kaynak yapılması gerektiği ancak kaynak yapılmaması gerektiği anlamına gelir. Lehim pastasının çok az olması, parçanın kendisinde sorun olması, parçanın yerleşimi ve kalay baskıdan sonra geçen uzun süre... vs. de lehim kaçağına neden olabilir.
4. Soğuk kaynak, genellikle parçanın kalay yeme arayüzü kalay yeme şeridine sahip değildir (yani, zayıf lehimleme olgusu). Akış lehimleme sıcaklığı çok düşük, akış lehimleme süresi çok kısa, kalay yeme sorunları... vb. soğuk lehimlemeye de neden olabilir.
5. Teneke boncuklar genellikle diğer bazı lehim toplarına atıfta bulunur. Lehim pastası lehimlenmeden önce, çökme ve ekstrüzyon gibi bir dizi faktör nedeniyle lehim pastası baskılı pedin kendisini aşabilir. Lehimleme yaparken, bunlar pedin ötesindeki lehim pastası, lehimleme işlemi sırasında pedin üzerindeki lehim pastasıyla kaynaşmaz ve elektronik bileşenin gövdesi üzerinde veya pedin yanında bağımsız olarak oluşturulur. Bununla birlikte, lehim boncuklarının büyük çoğunluğu, elektronik bileşenlerin her iki tarafındaki çipte oluşur.
6. Kalaylı bağlantı, genellikle birkaç veya daha fazla lehim bağlantısının lehimle birleştirilerek görünüm ve etki açısından olumsuz olaylara neden olduğu anlamına gelir.
7. Kalaylanmamış, genellikle lehim pastası lehimlendiğinde, kaplanması gereken elektronik bileşenlerin sadece bir kısmı ile kaplandığı ve tamamen lehimlenmediği anlamına gelir.
8. Kızarmış kalay, yani lehim pastası kaynak işleminde, fırın geçtikten sonra, lehim pastası genellikle patlayarak çatlar ve istenmeyen elektronik bileşenlerin yer değiştirmesi olgusuna neden olur.
9. Tombstone, yani yüzeye montaj işleminin reflow lehimleme işleminde, SMD bileşenlerinde ayakta durma nedeniyle sökme kusurları olabilir.
10. Kalıntı, genellikle lehim pastası lehimlemesinden sonra elektronik kartta veya şablonda biriken safsızlık kalıntısını ifade eder.
