Anahtarlamalı güç kaynağı tasarlanırken PCB nasıl düzenlenir?
Anahtarlamalı güç kaynağı tarafından üretilen elektromanyetik girişim genellikle elektronik ürünlerin normal çalışmasını etkiler, bu nedenle anahtarlamalı güç kaynağının doğru PCB düzeni çok önemli hale gelir.
Çoğu durumda, kağıt üzerinde mükemmel tasarlanmış bir güç kaynağı, ilk devreye alındığında düzgün çalışmayabilir çünkü güç kaynağının PCB düzeninde birçok sorun vardır.
Anahtarlamalı güç kaynağı tasarımında PCB tasarımı, güç kaynağının performansını, EMC gereksinimlerini, güvenilirliğini ve üretilebilirliğini büyük ölçüde etkileyen çok kritik bir adımdır.
Elektronik teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, anahtarlama güç kaynağının hacmi giderek daha kompakt hale geliyor, performans daha güçlü hale geliyor, anahtarlama frekansı giderek yükseliyor ve cihazların yoğunluğu gittikçe artıyor ve bu da daha fazlasını gerektiriyor ve PCB düzeni ve kablolama için daha fazla anti-parazit gereksinimleri. Ne kadar katı olursa, makul ve bilimsel bir PCB düzeni çok önemli hale gelir. Bu makale, ilk seferde iyi bir PCB düzeninin nasıl elde edileceğine dair tavsiyeler verecektir.
Genel PCB düzeni birkaç noktayı takip etmelidir
1. Düzenin ilk ilkesi, kablolamanın tamamlanma oranını sağlamaktır. Cihazları taşırken, uçan tellerin bağlantısına dikkat edin ve cihazları bağlantı ilişkisi ile bir araya getirin;
2. Anahtarlamalı güç kaynağı modülünün PCB üzerindeki konumunu belirleyin. Anahtar, güçlü bir EMI radyasyon kaynağıdır. Saatler ve arayüzler gibi hassas bileşenlerden uzağa yerleştirilmeli ve ısı dağılımı ve montaj gibi faktörler göz önünde bulundurularak güç terminaline mümkün olduğunca yakın yerleştirilmelidir;
3. Şematik blok şemasında (güç toprağı, sinyal toprağı ve diğer sinyal toprağı) ana güç kaynağı kanalı ile toprak arasındaki farkı belirleyin. Kırmızı, ana akım kanalıdır; mor zemin arasındaki farktır; mavi geri bildirim kanalıdır;
4. Her fonksiyonel devrenin temel bileşenlerini merkez olarak alın ve çevresinde yerleşim yapın. Bileşenler, PCB üzerinde düzgün, düzenli ve kompakt bir şekilde düzenlenmelidir, böylece sadece güzel olmakla kalmaz, aynı zamanda montajı ve kaynaklanması ve toplu üretimi de kolaydır. Bileşenler arasındaki uçları ve bağlantıları en aza indirin ve kısaltın, dekuplaj kapasitörleri IC pinlerine mümkün olduğunca yakın olmalı ve topraklama kabloları kısa olmalıdır;
5. Cihazları yerleştirirken, gelecekteki kaynak ve bakım işlemlerini göz önünde bulundurun. İki yüksek bileşen arasına kısa bileşenler yerleştirmekten kaçının.
6. Bileşenleri yerleştirirken, yüksek frekanslı darbe akımı ve yüksek akımın döngü alanına öncelik verilmeli ve anahtarlamalı güç kaynağının radyasyon girişimini bastırmak için yüksek frekanslı döngü alanı mümkün olduğunca azaltılmalıdır;
7. Devre akışına göre her işlevsel devre biriminin konumunu düzenleyin, düzeni sinyal dolaşımı için uygun hale getirin ve sinyali mümkün olduğu kadar aynı yönde tutun;
8. Geçiş deliklerinin yerleşimi, oluşum üzerindeki yüksek frekanslı akımın yolunu bozmamalıdır;
9. Isıtma elemanlarının yerleşimi (transformatörler, anahtarlama tüpleri, doğrultucu diyotlar vb.), ısı dağılımının etkisini dikkate almalıdır, böylece tüm güç kaynağının ısı dağılımı tekdüze olur ve anahtar bileşenler sıcaklığa duyarlıdır. (IC gibi) ısıtma elemanlarından uzak tutulmalıdır. Tüm makinenin ömrünü etkileyen elektrolitik kondansatör ve diğer cihazlar ile cihaz arasında belirli bir mesafe olmalıdır.
