Bileşenleri lehimlemek ve sökmek için bir havya gereklidir.
Kaynak yıkımı öncesi hazırlık çalışmaları
1, oksit tabakasından kurtulun, oksit tabakasına ek olarak, havya kafasını kaynaklamak için lehimin içine kolayca daldırılabilir, havya kullanımından önce, hafifçe çıkarmak için bir bıçak veya törpü kullanılabilir havyanın başlığındaki oksit tabakası kazınarak metalin parlaklığını ortaya çıkaracaktır.
2, daldırma akısı. Havya kafasının oksidasyon tabakasının çıkarılmasından sonra, havya kafasını sıcak hale getirmek için havyaya güç verilir ve ardından havya kafası reçineye batırılır (elektronikmarketlerde satılıyor, markete gitmeyin) havyanın başının üzerinde çıkan reçine buharını göreceksiniz. (Obsesif-kompulsif hastalar sıcaklığı denemek için yüzünü kullanabilirler, ben çocukken, babam her seferinde uzaktan kumandadaki demir lehimleme devrelerini, lehimleme başlığının sıcaklığını dumanlamayı denemek isterdim)
Reçinenin rolü, havya kafasının yüksek sıcaklıklarda oksidasyonunu önlemek ve lehimin akışkanlığını artırarak kaynaklamayı kolaylaştırmaktır.
3, teneke asılı. Havya kafası yeterli sıcaklığa ulaşacak şekilde reçineye batırıldığında havya başından reçine buharı çıkar ve havyanın kafası lehim ile kaplanır.
Havya kafası asılı kalay faydaları, havya kafasının oksitlenmemesini sağlamak ve havya kafası "ölene kadar yandığında", yani havya kafası sıcaklığı olduğunda, havya kafasının bileşenlere kaynak yapılmasını kolaylaştırmaktır. Lehim üzerinde çok yüksek havya başlığı buharlaşır, havya kafası siyah oksidasyonla yanar, kaynak bileşenlerinin yapılması çok zordur, bu sefer oksitlenmiş tabakayı kazımanız ve ardından kullanabilmek için kalayı asmanız gerekir. Bu nedenle, havya uzun süre kullanılmadığında, havyanın "yanarak ölmesini" önlemek için güç kaynağının fişini çekmelisiniz.
4, bileşenlerin kaynağı
Havya bileşenleri, her şeyden önce, oksit tabakasının pimleri üzerindeki lehim bileşenleri olacak şekilde hafifçe kazınır ve daha sonra havya kafası sıcaklığı yeterli olduğunda, havya kafası açılı olarak, reçineye ısıyla batırılmış havyaya elektrik verilir. Bakır folyonun pimlerinin yanındaki lehimlenecek bileşenler baskılı devre kartına 45 derece preslenir ve daha sonra lehim teli havya kafasına temas edecek, lehim teli sıvı formda eritilir, pimlerin etrafından akacaktır. Bu sefer bileşenlerin başı demirden uzaklaşacak! Bu sırada havya başlığı çıkarılacak, lehim soğutması bileşen pimleri ve baskılı devre kartı bakır folyonun birbirine kaynaklanmasıyla gerçekleştirilecek.
Havya ucu baskılı devre kartına ve bileşenlere çok uzun süre temas etmediğinde lehimleme bileşenleri, baskılı devre kartına ve bileşenlere zarar vermemek için kaynak işlemi 1,5 ~ 4 saniye içinde tamamlanmalı, kaynak düzgün bir lehim bağlantıları gerektirir ve lehimin düzgün dağılımı.
5, bileşenlerin sökülmesi
Baskılı devre kartı üzerindeki komponentlerin sökülmesinde havyanın ucu ile kaynak noktasında komponent pinlerine temas edecek, lehimlenecek lehimin kaynak noktasında eritilmesi, devrenin diğer tarafında Kart, bileşen pimlerinin dışarı çekilmesi ve ardından aynı şekilde başka bir pimin altına kaynak yapılması olacaktır. Bu yöntem, 3'ten az pimli bileşenlerin sökülmesi için çok uygundur, ancak 4'ten fazla pimli bileşenlerin (örneğin, entegre devreler) sökülmesi daha zordur.
Günümüzde entegre devre paketi çok narin, narin küçük bir kadın kadar güzel, nereye lehim yapmak istiyorsunuz?
4 pinden fazla bileşenin çıkarılması kalay havyayı emmek için kullanılabilir, ayrıca paslanmaz çelik içi boş muhafaza veya şırınga iğnesi yardımıyla sıradan bir havya ile de kullanılabilir (elektronik marketler mevcuttur, iğne de kutu olabilir) olmak) sökmek.
Aşağıdaki şekilde gösterilen çok pimli bileşen sökme yöntemi, havya başlığının bir pim lehimleme noktasının bileşenleri ile temas etmesiyle, lehimin erime noktasının ayağı, pimdeki şırınga iğnesinin uygun boyutunda olacaktır. ve döndürün, böylece bileşen pimleri ve baskılı devre kartı lehim bakır folyosu devre kartından ayrılır ve ardından havya kafasını çıkarın ve ardından şırınga iğnesini dışarı çekin, böylece bileşen pimleri baskılı devre kartının bakır folyosu ile devre kartından ayrılır ve daha sonra aynı yöntemle bileşenin diğer pinleri ve baskılı devre kartı bakır folyo çıkarılır ve son olarak bileşen devre kartından aşağı çekilebilir.
