Havyalar için lehim ve akı hakkında kısa bir açıklama
Lehim, bileşen kablolarının baskılı devre kartlarının bağlantı noktalarına bağlanmasını sağlayan bir tür eriyebilir metaldir. Kalay (Sn), yumuşak, dövülebilir gümüş-beyaz bir metaldir, erime noktası 232 derece C'dir, oda sıcaklığında kimyasal stabiliteye sahiptir, oksitlenmesi kolay değildir, metalik parlaklık kaybı yoktur, atmosferik korozyona dayanıklıdır. Kurşun (Pb) daha yumuşak, açık yeşilimsi beyaz bir metaldir, erime noktası 327 derece C'dir, atmosferik korozyona karşı yüksek saflıkta kurşun direncine sahiptir, kimyasal stabiliteye sahiptir, ancak insanlara zararlıdır. Belirli bir oranda kurşun ve az miktarda diğer metaller, düşük erime noktasına, iyi hareketliliğe, bileşenlere ve tellere güçlü yapışmaya, yüksek mekanik mukavemete, iyi elektrik iletkenliğine, oksitlenmesi kolay olmayan, korozyon direncine dönüştürülebilir. iyi, parlak ve güzel lehim bağlantıları genellikle lehim olarak bilinir. Kalay miktarına göre lehim 15 çeşide ayrılabilir, kalay miktarına ve kimyasal bileşimdeki yabancı maddelere göre S, A, B üç dereceye ayrılır. Manuel kaynak yaygın olarak kullanılan tel lehimdir.
V. Akı
① Akı akısı genellikle inorganik akı, organik akı ve reçine akısı olarak ayrılabilir, metalin yüzeyindeki oksitleri çözebilir ve havayla çevrelenen metalin yüzeyinin kaynaklanması ve ısıtılmasında izole edilebilir. ısıtıldığında metalin oksidasyonunu önlemek; Erimiş lehimin yüzey gerilimini azaltabilir, lehimin ıslanmasına yardımcı olabilir.
② lehim maskesi, yalnızca lehim bağlantılarına ihtiyaç duyulduğunda lehimi sınırlamak için, baskılı devre kartının kapağın kart kısmına kaynak yapılmasına gerek yoktur, paneli korumak için termal şokla kaynaklanacak şekilde küçüktür, değil kabarması kolay olmakla birlikte köprüleme, uç çekme, kısa devre, yanlış lehimleme vb. durumların önlenmesinde de rol oynar. Akı kullanımı, alanın büyüklüğüne ve yüzeyin durumuna göre uygun uygulama miktarına göre kaynak yapılmalıdır, dozaj kaynak kalitesini etkilemeyecek kadar küçüktür, dozaj çok fazladır, akı kalıntısı olacaktır. Bileşenleri aşındırabilir veya devre kartı yalıtım performansının bozulmasına neden olabilir.
